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Actualité | Nouvelles technologies

Silicon Impulse, une nouvelle plateforme de conception de circuits intégrés pour l’internet des objets


​Une nouvelle offre globale de conception de circuits intégrés pour les technologies de pointe a été créée en mars au CEA-Leti (Grenoble), baptisée Silicon Impulse. Destiné à soutenir les industriels en leur donnant accès aux savoir-faire des ingénieurs et chercheurs du CEA, ce centre de compétence offre des services de pointe pour l’internet des objets, en matière de conception, de propriété intellectuelle, d’émulation et de test, ainsi que des accès silicium multi-projets de qualité industrielle.

Publié le 7 avril 2015

Créée afin d’accroître la compétitivité des partenaires industriels du CEA et des entreprises souhaitant bénéficier de son savoir-faire, Silicon Impulse offre un accès immédiat aux technologies avancées du CEA-Leti ainsi qu’à l’expertise système du CEA-List. Pour cela, elle s’appuie sur l’expérience du CEA en termes de transfert de technologie et sur la collaboration de ses experts avec ceux de ses partenaires industriels. Silicon Impulse a pour objectif de réduire les temps de développement et de mise sur le marché d’une idée vers un produit. Ce processus, depuis le concept jusqu’au transfert en production, inclut le prototypage et la pré-production utilisant les infrastructures industrielles du CEA-Leti et des partenaires.

Silicon Impulse offre aux entreprises qui cherchent des solutions avancées et innovantes toute l’expertise du CEA en matière de conception analogique, de radiofréquence, de numérique, de mémoire et de solutions hardware/software intégrées, associée aux technologies les plus adaptées à leurs besoinset de la manière la plus rentable possible. Le centre de compétences allie :

  • les solutions novatrices en conception de systèmes basse consommation du Leti et du List;
  • un service unique permettant d’accélérer l’intégration de la technologie silicium totalement déserté sur isolant (FD-SOI) ;
  • et de nombreuses autres technologies de pointes (ReRAM, MEMS, 3DVLSI, Photonique), permettant une co-intégration hétérogène pour les applications basse consommation.

Les services proposés ainsi que les technologies mises à disposition permettent de répondre à la demande d’innovation pour les dispositifs d’information, d’acquisition et de traitement pour l’Internet des objets (IoT).

« La sécurisation des réseaux sans fils devenant de plus en plus intrusifs et l’introduction de nouvelles technologies faible consommation sont essentielles pour l’Internet des objets et le perfectionnement des dispositifs portables actuels et futurs », a déclaré Marie-Noëlle Semeria, directrice du Leti.

Les caractéristiques spécifiques de la plateforme :

  • De nombreux experts du CEA en conception de circuits intégrés avancés et de technologies à faible consommation ;
  • Des technologies circuits intégrés de pointe développées par rapport aux besoins applicatifs
  • Une réduction du coût grace à un accès silicium multi-projet (Multi Project Wafer, MPW) de qualité industrielle .
  • Une chaîne logistique industrielle de haute technologie établie pour permettre une mise en production rapide
  • Une collaboration personnalisée pour répondre aux besoins des partenaires

 

Le CEA-Leti présentera cette année sa nouvelle plate-forme Silicon Impulse dans le cadre de manifestations industrielles majeures : DATE à Grenoble, Workshop Silicon Impulse pendant VLSI-DAT à Taiwan, DAC à San Francisco, LetiDays Grenoble, LetiDay San Francisco pendant SEMICON West, LetiDay Tokyo, Leti’s Devices Workshop lors de l’IEDM à Washington et pendant les Workshops du consortium SOI.

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Principe de la plateforme Silicon Impulse © CEA

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